ASIC芯片设计软硬件合作模拟与测试的一体化仪器
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| 本发明涉及对ASIC设计进行软硬件合作模拟与测试的一体化仪器(简称模测仪)。目的在于克服软件建模带来的诸多限制,提高模拟级别,从而使模拟更加充分,确保证投片的成功率;同时也提供对ASIC进行测试的手段。本发明由软硬件合作模拟与测试应用软件和模测仪硬件组成。它融硬模型和软模型为一体,集模拟与测试于一身。不仅提高了模拟的级别,确保证了ASIC投片的成功率;还可测试ASIC,免去了需要购买或研制专门测试设备的额外开销,节约成本。 | |
2008-05-08
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