基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺

摘要

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料，它由固相组分(银钯复合粉+微晶玻璃粉)和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(60～80)∶(40～20)，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例(重量比)为(80～60)∶(20～40)；银钯微粉中钯粉与银粉的粒径均小于2μm，钯粉与银粉的比例(重量比)为(3～20)∶(97～80)；所述的微晶玻璃为SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Bi2O3系微晶玻璃。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉；B、按比例调制银钯复合粉；C、配制有机粘结剂；D、浆料调制：按比例配制固相成分，并按固相成分∶有机粘结剂＝(60～80)∶(40～20)(重量比)的比例将原料置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制。