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基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺

2015-06-30 08:10:03 湖南兆弘专利/律师事务所 阅读

摘要


基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料,它由固相组分(银钯复合粉+微晶玻璃粉)和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(60~80)∶(40~20),所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例(重量比)为(80~60)∶(20~40);银钯微粉中钯粉与银粉的粒径均小于2μm,钯粉与银粉的比例(重量比)为(3~20)∶(97~80);所述的微晶玻璃为SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Bi2O3系微晶玻璃。本发明的制备工艺为:A、制备微晶玻璃粉;B、按比例调制银钯复合粉;C、配制有机粘结剂;D、浆料调制:按比例配制固相成分,并按固相成分∶有机粘结剂=(60~80)∶(40~20)(重量比)的比例将原料置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制。

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